固化爐

用途：半導體封裝程序段，用于樹脂固化。

■ 特點：

→ 可2/4/6槽組合（各槽獨立控制），節省安裝空間。

→ 水平層送風。

→ 快速升溫、降溫，帶程序運轉功能。

→ 配置了自動門鎖、氮氣流量計等、溫度記錄儀、緊急停止開關等。

→ 在安全方面，配置了自動過升防止、過升防止器、氮氣壓力異常、氮氣流量異常、過電流漏電保護斷路器等安全裝置。

■ 規格：